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贴片加工的焊接工艺流程,你知道几个?

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发表于 2020-11-24 18:41:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

贴片加工过程中,焊接是重头戏,掌握焊接工艺流程在贴片加工中是非常有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺,你必须了解。下面就让百千成电子小编带你一起来具体来探讨这三大焊接工艺流程。
  一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。

二、贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是贴片加工中常用的焊接工艺。

  三、贴片加工的激光再流焊接工艺流程。激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热,导致锡膏再次熔化流动,当激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确,可以被看作是再流焊接工艺的升级版。

据专业贴片加工厂 介绍,贴片加工的三大焊接工艺并非像外界人士所说的那样是独立进行的;而恰恰相反,它们是可以相互结合的。例如在对双面电路板贴片加工时,可以先对A面进行再流焊接,再在B面,最后采用波峰焊接。


这就是贴片加工的焊接工艺流程,你知道几个?如果你想了解更多请访问百千成电子官网:http://www.smt-smt.com/

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